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寒武纪云端智能芯片曝光 专业评估市场开拓风险低

发布时间:2020-06-10 06:08


  2018年,中国首款高峰值云端智能芯片思元100诞生。这款产品主要面向人工智能云端推理任务,由中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称寒武纪)研发,为中国的人工智能技术又向前推动了一步。

  2019年,寒武纪又推出了第二代产品思元270,该产品主要面向人工智能云端推理和训练任务。

  而近日披露的寒武纪IPO审核问询函支回复报告,则表示,该系列下一款产品为思元290。

  目前,思元290已处于内部样品测试阶段,主要面向人工智能云端训练任务。思元290的理论峰值性能将超过Nvidia当前的旗舰GPU芯片V100,和华为海思最新的云端智能芯片Ascend910相当。

  此外,寒武纪还表示,面向人工智能云端推理和训练任务的思元270已经实现规模化出货,在研芯片产品性能已达到或超过竞争对手类似产品线最新产品的性能。

  因此,寒武纪在云端训练芯片市场不存在无法逾越的竞争壁垒,市场开拓风险较低。

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